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合肥中航纳米技术发展有限公司 
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| 高导热灌封胶填料系列 |
简介：高导热灌封胶填料（ZH-C）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在灌封胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的灌封胶的导热系数高，手感细腻，柔性好，流动性好。高导热灌封胶填料（ZH-C）纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热灌封胶填料（ZH-C）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于灌封胶中的绝缘导热。
特点：1、高导热灌封胶填料（ZH-C）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与硅体相容性好，制品成型性和流动性良好；
2、纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；
3、高导热灌封胶填料（ZH-C）应用范围广，可以制备2-4W/m.K及以上的高导热灌封胶；
4、高导热灌封胶填料（ZH-C）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。
技术支持：可以提供高导热灌封胶填料（ZH-C）在导热灌封胶、导热泥、导热流体、绝缘导热灌封胶等绝缘导热材料中的应用技术支持
产品参数
产品 高导热灌封胶填料（ZH-C）
产品型号 ZH-C
平均粒度 10~20um
产品纯度 99.9%
理论密度 3.016g/cm3
电导率 <300μs/cm
吸油值 13ml/100g
导热率 180W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片）
含水量 ≤0.5%
外 观 灰白色粉末
主要成分 高导热无机复配陶瓷材料
导热灌封胶（hotdisk） 2-4W/m.K及以上 |
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